以下の 4 つの手順に従って、ボンディング インターフェイスを構成します。
1.構成ファイル /etc/modprobe.conf を使用して、結合ドライバー、結合モードおよびパラメーターを構成します。 .
# grep bond0 /etc/modprobe.conf alias bond0 bonding options bond0 mode=1 miimon=100
2. それぞれのネットワーク スクリプトを使用して、結合の保存インターフェイスを構成します。
# cat /etc/sysconfig/network-scripts/ifcfg-eth1 DEVICE=eth1 BOOTPROTO=none ONBOOT=yes MASTER=bond0 SLAVE=yes
# cat /etc/sysconfig/network-scripts/ifcfg-eth2 DEVICE=eth2 BOOTPROTO=none ONBOOT=yes MASTER=bond0 SLAVE=yes
3. ネットワーク スクリプト ファイル /etc/sysconfig/network-scripts/ifcfg-bond0 を使用してボンディング インターフェイスを構成します。 .
# cat /etc/sysconfig/network-scripts/ifcfg-bond0 DEVICE=bond0 MASTER=yes BOOTPROTO=dhcp ONBOOT=yes
4. 上記の手順をすべて完了したら、bonding インターフェイスを有効にします。
# ifup bond0
CentOS4/RHEL 4 のボンディング パラメータ設定は、CentOS/RHEL 5 とは異なることに注意してください。「BONDING_OPTS」 CentOS/RHEL 4 システムでは、ifcfg-XXX の ” はサポートされていません。 RHEL/CentOS 4 システムの場合、結合パラメーターは常に /etc/modprobe.conf で設定する必要があります。
注意 :CentOS/RHEL 4 の複数のボンディング インターフェイスの場合、「max_bonds 」パラメータは、同じモードのものに使用する必要があり、異なるモードのものには複数のドライバー インスタンスを使用する必要があります。
CentOS / RHEL 5 :インターフェイス ボンディング (NIC チーミング) の構成方法
/dev/dm-Z デバイスから /dev/sdX および /dev/mapper/mpathY デバイスをマップする方法