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CentOS / RHEL 5 :インターフェイス ボンディング (NIC チーミング) の構成方法

以下の 4 つの手順に従って、CentOS/RHEL 5 でボンディング インターフェイスを構成します。

1. 結合ドライバーを構成します。

# grep bond0 /etc/modprobe.conf
alias bond0 bonding

2. 下層インターフェースの設定

# cat /etc/sysconfig/network-scripts/ifcfg-eth1
DEVICE=eth1
BOOTPROTO=none
ONBOOT=yes
MASTER=bond0
SLAVE=yes
# cat /etc/sysconfig/network-scripts/ifcfg-eth2
DEVICE=eth2
BOOTPROTO=none
ONBOOT=yes
MASTER=bond0
SLAVE=yes

3. 結合パラメーターを使用して結合インターフェースを構成します:

# cat /etc/sysconfig/network-scripts/ifcfg-bond0
DEVICE=bond0
BOOTPROTO=dhcp
ONBOOT=yes
BONDING_OPTS="mode=4 miimon=100 lacp_rate=1"

4. 結合インターフェースをアクティブ化

# ifup bond0

CentOS/RHEL 5 では、ボンディング インターフェイスの構成が強化されています。 /etc/modprobe.conf ではなく、ifcfg-bondX でボンディング パラメータを設定することをお勧めします。利点は、結合ドライバーの初期化プロセスではなく、インターフェイスの初期化プロセス中にこれらのパラメーターを結合インターフェイスごとに変更できることです。つまり、パラメータを変更しても、ボンディング ドライバを再ロードする必要はありません。これにより、ボンディング インターフェイスに小さな変更を加えながら、システム全体のネットワーク停止を減らすことができます。

/etc/modprobe.conf での結合パラメータ設定は引き続きサポートされることに注意してください。お勧めしません。


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